ГОСТ 23770-79

ГОСТ 23770-79
Сохранить
Обозначение
ГОСТ 23770-79
Заглавие на русском языке
Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации
Заглавие на английском языке
Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization
Дата введения в действие
01.07.1981
ОКС
31.180
Код ОКП
631900
Код КГС
Т53
Код ОКСТУ
6319
Аннотация (область применения)
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий
Ключевые слова
многослойные печатные платы; гальваническая металлизация; технические требования
Вид стандарта
2 - Стандарты на процессы
Вид требований
Документ имеет отметку *
Нормативные ссылки на: ГОСТ
ГОСТ 9.302-79
ГОСТ 12.1.004-85
ГОСТ 12.1.005-76
ГОСТ 12.2.007-75
ГОСТ 20010-74
Нормативные ссылки на: Прочие
ОСТ 4.054.060-82;СН 245-71;СНиП II 33-75
Управление Ростехрегулирования
530 - Отдел стандартизации и сертификации информационных технологий, продукции электротехники и приборостроения
Разработчик МНД
Российская Федерация
Межгосударственный ТК
123 - Техника и технология печатного монтажа
Количество страниц (оригинала)
36
Статус
Действует
Код цены
4